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贴片粘合剂(DA)

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产品描述

贴片粘合剂(DA

 

它是以图案(如鱼骨状)分配的绝缘体,并用于将具有导电凸块的IC芯片上的电路的相对侧粘合到安装基板。

 

产品型号:

 

Product Number

Applications

Viscosity(Cp)

Tg

固化条件

L-J04F00

Die attach for BGA package

13000

155

110℃*5min

L-J03E01

Die attach for BGA package

25000

105

175℃*1hour

L-J03E02

Die attach for LED

50000

25

100℃*1hour+150℃*2hours

L-J03E03

Die attach for LED

35000

29

CSI UV*2min+150℃*10min

 

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