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CSP/BGA底部填充剂

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产品描述

CSP/BGA底部填充剂

 

当将封装芯片二次安装到主板上时,它用于通过毛细作用填充和密封空间。这种底部填充材料可改善热循环性能并增强抗冲击性。

 

产品型号:

 

Product  Number

Viscosity(cp)

Modulus(Gpa)

Tg(℃)

CTE≦Tg(ppm/℃)

CTE≧Tg(ppm/℃)

L-J02F03

40000

9.4

125

32

73

L-J02F06

40000

6.8

120

35

130

L-J02F08

50000

10

88

38

147

L-J02F09

50000

13

100

31

108

L-J02F30

30000

9

100

23

89

L-J02F31

33000

9.5

117

31

86

L-J02F32

25000

8.5

95

30

90

 

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