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基板浆料

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产品描述

基板电极浆料

 

概述

产品为灰色膏状流体,应用于LED照明上的氧化铝基板,作为导电电路用。浆料适用于丝网印刷工艺。具有印刷电极光滑平整,连续性好;与瓷体结合强度高;导电性高;方阻小等特点;不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

 
 

优点

1、与氧化铝瓷体结合强度高。
2、烧结后银层表面光亮致密,导电率高。
3、良好的可焊、耐焊性能。
4、不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

 
 
 
 

典型用途

适用于氧化铝基板的LED灯具。适用于LED灯具上氧化铝散热基板印刷电路. 浆料适用于丝网印刷工艺

 
 

型号

FHAP03

FHAP01

FHAP08

 

性能

描述

固含量%

76.0±1.0

81.0±1.0

84.0±1.0

 

粘度

200.0±50.0

200.0±50.0

200.0±50.0

 

电阻(mΩ//10μm)

6

5

5

 

细度(第二次刻线)

≤(7.0μm /5.0μm

 

附着力(kg/2mm×2mm)

5

 

耐焊性(170℃±5 15min)

无明显损伤

 

使用

工艺

1、搅拌:使用前慢速搅拌均匀,建议可使用无锋利刀刃的不锈钢小刀进行搅拌,如西餐刀等,避免划伤银浆瓶内壁。如条件允许,可以使用前一天把浆料放在慢磨机上慢 磨12小时以上,转速为0.51/分钟。
2、使用环境:温湿度应保持相对稳定,建议控制温湿度的最佳范围为:(1)温度:1825℃,(2)湿度:5070%RH
3、丝印:200~400目不锈钢网。
4、刮刀使用:选用耐溶剂性的刮刀,如聚胺酯(PU)刮刀(6075硬度),否则会发生刮刀腐蚀或膨胀;刮刀投入使用后,应定期检查刮刀是否变形,如有异常,必须要及时更换,以免发生印刷图形不一致的情况
5、干燥:链式烘炉(适量抽风),125~150(峰值温度)10~15分钟(全程时间)
6、烧银:链式隧道炉,850±10(峰值温度), 8~10分钟(峰值时间)
7、清洗:建议使用酒精或专用稀释剂。
8、储存:阴凉处但不必冷冻,最佳保存温度为18~25℃。
9、有效期:6个月(低于25℃储存)
10、包装:500g/瓶或1000g/瓶或2000g/瓶。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

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