基板浆料
基板电极浆料 |
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概述 |
产品为灰色膏状流体,应用于LED照明上的氧化铝基板,作为导电电路用。浆料适用于丝网印刷工艺。具有印刷电极光滑平整,连续性好;与瓷体结合强度高;导电性高;方阻小等特点;不含铅、镉、六价铬等禁用物质。 |
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优点 |
1、与氧化铝瓷体结合强度高。 |
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典型用途 |
适用于氧化铝基板的LED灯具。适用于LED灯具上氧化铝散热基板印刷电路. 浆料适用于丝网印刷工艺 |
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型号 |
FHAP03 |
FHAP01 |
FHAP08 |
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性能
描述 |
固含量% |
76.0±1.0 |
81.0±1.0 |
84.0±1.0 |
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粘度 |
200.0±50.0 |
200.0±50.0 |
200.0±50.0 |
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电阻(mΩ/□/10μm) |
≤6 |
≤5 |
≤5 |
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细度(第二次刻线) |
≤(7.0μm /5.0μm) |
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附着力(kg/2mm×2mm) |
≥5 |
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耐焊性(170℃±5℃ 15min) |
无明显损伤 |
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使用
工艺 |
1、搅拌:使用前慢速搅拌均匀,建议可使用无锋利刀刃的不锈钢小刀进行搅拌,如西餐刀等,避免划伤银浆瓶内壁。如条件允许,可以使用前一天把浆料放在慢磨机上慢 磨12小时以上,转速为0.5~1转/分钟。 |
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