公司简介
银端电极浆料
详细介绍
银灰色膏状流体，主要由银粉、玻璃粉和有机黏合剂组成，不含铅、镉、六价铬等禁用物质，符合 RoHS 指令环保要求，应用于 COG 电容器，作端电极用。
产品特性：
• 烧结后端头银层致密。
• 导电率高。
• 烧结后与瓷体结合紧密，附着力高。
产品特性：
• 烧结后端头银层致密。
• 导电率高。
• 烧结后与瓷体结合紧密，附着力高。
产品参数
推荐使用方法：
搅拌：使用前慢速搅拌均匀。
封端：用匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥：链式烘炉 （适量抽风） 100～150℃(峰值温度)，20～30min（全程时间）。
烧结：链式隧道炉 ，通风量充足，确保有机体系完全分解。建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。
建议烧结条件如下：烧结峰值温度（℃）750±10 ，峰值时间（min）10～15，全程时间（min）60～75。
(注*：粘度检测条件为Brookfield HBDV-Ⅱ+，CP52，10rpm，25±0.5℃)
产品在MLCC上应用示意图：
搅拌：使用前慢速搅拌均匀。
封端：用匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥：链式烘炉 （适量抽风） 100～150℃(峰值温度)，20～30min（全程时间）。
烧结：链式隧道炉 ，通风量充足，确保有机体系完全分解。建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。
建议烧结条件如下：烧结峰值温度（℃）750±10 ，峰值时间（min）10～15，全程时间（min）60～75。
| 型号 | 固含量（%） | 粘度（Pa·s） | 细度 | 适用性 |
| YJDG1375-78 | 78±1.5 | 23.0±5.0 | ≤10.0μm | COG 材质 |
产品在MLCC上应用示意图：
