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球型银粉常见应用领域
发布日期:2023/6/19 浏览:674
QY系列球形(类球形)银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点,主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
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型号 |
平均粒径 μm |
振实密度 g/cm³ |
比表面积 m²/g |
灼烧减量% 540℃灼烧 |
应用 |
| QY-01 | 0.5-1.5 | 4-5 | 0.5-1 | <1 | 适用于中高温烧结型导体浆料 |
| QY-02 | 1-2 | >6 | <0.5 | <0.6 | |
| QY-03 | 2-3 | >6 | <0.5 | <0.5 |
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