银钯浆，电子浆料里的核心明星材料！以银、钯按配比复合而成，呈灰至灰黑色膏体，主打 NME-MLCC 多层陶瓷电容器内电极应用。 对比纯银浆优势突出：灵活调控银钯配比，精准调校烧结特性与电极综合性能，是高端电子元件制造不可或缺的关键辅料。

一、银钯浆的三大核心特性

是分散性优良、无团聚，金属颗粒分布均匀，印刷不易堵网、不产生颗粒聚集，保证电极层均匀一致；二是印刷电极光滑平整，厚度薄、连续性好，且烧结收缩率小，电极层致密、缺陷少，有利于提高元器件容量与可靠性；三是不含铅、镉、六价铬等禁用物质，符合 RoHS 等环保要求，可放心用于出口及高端产品。

二、银钯浆主要型号与技术参数

银钯浆性能主要由固含量、Ag/Pd 金属比例、粘度、细度及烧结峰值温决定。以百锐新电子材料有限公司的银钯内电极浆料为例：

纯钯浆 YB0100-54，固含量 54.0±1.5%，Ag/Pd 为 0/100，粘度 10.0~30.0 Pa・S，烧结峰值温 1445±75℃，适用于 2525-3838 规格产品。YB9010 系列（Ag/Pd 90/10，固含量 60.0±1.0%）烧结峰值温 950±30/50℃，适用于片式压敏电阻器及 Y5V 瓷料 0603 以上规格产品。YB8515-51（85/15）烧结峰值温 990±30℃，适配 Y5V、X7R 瓷料。YB7030 系列（70/30，固含量 52.5~60.5%）烧结峰值温 1120±30℃，广泛用于 C0G 瓷料与片式压敏电阻器内浆。YB6040-57（60/40）与 YB4060-57（40/60）烧结峰值温分别为 1160±30℃ 与 1280±30℃，匹配不同瓷料体系。YB9802-64（98/2）、YB9505-60/63（95/5）银含量高，烧结峰值温 890~930±30℃，适合 C0G 瓷料。

各型号细度均 ≤(6.0μm/5.0μm)，保温时间 3hr。粘度检测条件统一为 Brookfield HBDV-Ⅱ+、CP52 转子、25±0.5℃、10rpm，数据口径可比性强。

三、如何选择合适的银钯浆

采购银钯浆需重点关注三点：一是 Ag/Pd 比例决定成本与烧结窗口；二是粘度与细度影响印刷工艺与电极厚度；三是烧结峰值温须与瓷料体系匹配。百锐新电子材料有限公司提供全系列银钯内电极浆料，可针对不同规格 MLCC 与片式压敏电阻器提供定制化选型支持。

结语