低温银浆是一种以银粉为导电相、配以有机载体和玻璃料的导电浆料，其核心特点是可在较低温度（通常 150–300°C）下烧结固化，远低于传统高温银浆（700–900°C）。这使得它能够与不耐高温的基材和工艺兼容，主要用途如下：
1. 太阳能电池（最大应用领域）
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HJT（异质结）电池：这是低温银浆最重要的应用场景。HJT 电池的非晶硅层对温度极为敏感，超过 250°C 就会导致性能劣化，因此必须使用低温银浆制作正背面电极。这也是目前低温银浆需求增长最快的驱动力。
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TOPCon / PERC 电池：部分低温工艺环节也会使用，但主流仍以高温银浆为主。
2. 电子元器件
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用于片式电阻、电容、电感等被动元件的端头电极和内部电极制作。
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陶瓷基板上的导电线路印刷、多层共烧基板的层间导通孔填充。
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与高温银浆相比，低温银浆适用于不能承受高温烧结的基板材料（如有机基板、聚合物基板）。
3. 柔性电子
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可穿戴设备、柔性传感器、柔性显示等需要在 PET、PI 等聚合物基材上印刷导电线路的场景。
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聚合物基材耐温通常不超过 250°C，低温银浆是唯一可行的导电浆料选择。
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应用于柔性天线、柔性加热膜、电子皮肤等。
4. RFID 标签
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通过丝网印刷工艺在柔性基材上制作 RFID 天线线圈。
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低温固化使其可与纸张、PET 标签等低成本基材兼容，适合大规模卷对卷（roll-to-roll）生产。
5. 触摸屏
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用于制作触摸屏的透明导电图案或边缘引线。
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可替代部分 ITO 导电膜工艺，在银纳米线方案中也有应用。
6. LED 封装
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作为芯片固晶导电胶，将 LED 芯片粘接到基板上，同时提供电连接和散热通道。
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低温固化避免了对 LED 外延层和封装树脂的热损伤。
与高温银浆的关键区别
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特性
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低温银浆
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高温银浆
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烧结温度
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150–300°C
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700–900°C
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导电率
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稍低（~2–4 × 10⁻⁶ Ω·cm）
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更高（~1–2 × 10⁻⁶ Ω·cm）
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适用基材
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硅片、聚合物、有机基板
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陶瓷、玻璃等耐高温基材
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核心驱动
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HJT 电池、柔性电子
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传统光伏、厚膜电路
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总体来说，低温银浆的核心价值在于**"低温兼容"**——让导电银电极能够应用于那些无法承受高温烧结的基材和器件上，其中 HJT 光伏电池是当前最大的市场驱动力。
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